半導體

為強化臺日半導體與創新產業鏈結,工研院與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議。
陽明交大與九州大學簽署全新合作備忘錄,雙方將攜手建構台日聯合校園,共同培育具備全球競爭力的半導體高階人才。
新思科技(Synopsys)17日正式完成對安矽思(Ansys)的收購案,宣示將成為「從矽晶片到系統」的工程設計解決方案公司。
中美矽晶與環球晶圓攜手IC之音、愛惜社區推展協會與玄奘大學,連續2年合力舉辦「派歐尼(Pioneer)秧苗計畫-2025年公益科普營」。
西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 17日舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」。
台積電2025年第二季營收新台幣9337.9億元,稅後純益新台幣3982.7億元,每股盈餘達新台幣15.36元,寫下單季獲利新紀錄。
國科會第16次委員會議,提報3項議案:「晶片驅動臺灣產業創新方案階段性成果」報告晶片與AI結合驅動產業創新、強化人才及國內創新創業環境等成果。
由教育部補助推動、國立中山大學設立的「UAAT–KOOU華語教育中心」,於日本九州熊本大學多言語文化綜合教育中心揭牌。
【產業人物 Wa-People】Podcast EP64【產業大小事】想了解頂尖企業如何走出低谷? 來認識Intel新執行長陳立武!
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
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