- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.10.28
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)近期宣布，簽署多年期技術取得協議(TechnologyAccessAgreement)。這項新協議立基於2014年5月所簽署非常成功的EDA技術取得協議(EDATechnologyAccessAgreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARMCortex處理器、ARMMaliGPU、ARMCoreLink系統IP、ARMArtisan實體IP與ARMPOPIP。這項夥伴關係使ARM與Cadence能夠持續為客戶提供先進的低功耗與高效能系統晶片(SoC)設計解決方案，涵蓋新一代行動、消費性、網路架構、儲存、汽車與IoT等市場。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.10.23
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn ChenARM近期宣布推出最新的32位元Cortex-M處理器Cortex-M7，相較於現今效能最強的ARM架構微控制器（MCU），其運算及數位訊號處理（DSP）效能均提升了兩倍之多。ARMCortex-M7處理器鎖定高階嵌入式應用，適用於新世代的汽車、連網裝置以及智慧家庭和工廠應用。首批獲得ARMCortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.10.17
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen美國高通公司推出一系列新產品及技術，藉此將高性能運算及連接能力拓展至入門款及主流的智慧型手機和平板電腦。其QualcommSnapdragon200系列的最新成員Snapdragon210處理器將使入門款智慧型手機也能有多模3G/4GLTE技術和LTE雙SIM卡的功能。QTI亦宣佈推出首款支援LTE的平板電腦參考設計，讓OEM及ODM廠商可開創並推出全新級別的多模3G/4GLTE平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括QualcommSnapdragon410及210處理器版本。此外，QTI公布其最新款式的28nm收發器，產品設計經優化以支援中端及入門級的LTE及LTEAdvanced裝置，以及其新一代的QualcommRF360射頻前端方案，讓製造商能夠輕鬆的依據不同的全球和區域頻帶組合客製化LTEAdvanced產品，同時提升性能及能效。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.10.14
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung應用材料公司近期宣佈，聯華電子(UMC)採購了他們整套的電腦整合製程(CIM)軟體解決方案，將聯華自己12吋晶圓廠（Fab12A廠第五第六期廠區和Fab12i）的生產力及良率最大化。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.10.08
圖說：安捷倫科技推出W1462SystemVueFPGAArchitect，可支援M9703AAXIe寬頻數位接收器/數位轉換器的開放式FPGA設計流程和即時量測解決方案。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心安捷倫科技（Agilent）近期宣布AgilentEESOFW1462SystemVueFPGAArchitect可支援M9703AAXIe寬頻數位接收器/數位轉換器內建之FPGA的設計和模擬。新的建模和模擬功能可縮短開發時間，讓研究和設計驗證團隊能夠建立早期原型並開發先進的多通道應用，如此可加速設計並驗證支援5G通訊的電子戰系統和大規模MIMO系統，進而實現更快的部署。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.10.06
圖說：圓剛推出擁有二路HD/SD-SDI介面的雙核心視聽擷取卡，讓專業程序開發人員輕鬆快速開發所需要的功能。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心圓剛科技近期推出的DarkCrystalHD-SDIDuo是款擁有二路HD/SD-SDI介面的雙核心視聽擷取卡，產品定位在提供專業程序開發人員，可更便利有效的在高端需求上使用專業管理工具，且相容於多款第三方編輯軟體，無論是錄製HD高畫質影像或HD監控系統應用，均可提供使用者專業高品質的解決方案。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2014.10.03
圖說：GTI與工研院合辦行動寬頻發展高峰論壇，中國移動董事長奚國華大會中致詞。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane LeeTD-LTE全球發展倡議組織GTI(GlobalTDLTEInitiative)於近日首度來台舉辦第十一屆全球會員大會（GTIWorkshop）。GTI會員包含全球電信運營商及TD-LTE產業鏈廠商等，更包含HTC、正文、聯發科與廣達等台廠，預計吸引近400名全球業者來台參與。有鑑於GTI在TD-LTE產業鏈中的重要地位，經濟部通訊產業發展推動小組亦將於本次大會中安排中國移動與台灣運營商及終端、晶片商進行對接商談、產品展示，希望藉此「媒合會」促使台廠搶進全球4G商機。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.09.26
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung愛立信與美國高通公司之全資子公司美國高通技術公司(QualcommTechnologies,Inc.)攜手合作，於美國高通技術3G/LTE高峰會期間，在香港會議展覽中心透過中國移動香港的商用網路成功進行首款端對端LTE廣播示範。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.09.25
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據工研院資料，2014年第二季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,512億元，季成長16.4%，年成長14.8%。其中IC設計業產值為新台幣1,456億元，季成長16.2%，年成長19.7%；IC製造業為新台幣2,880億元，季成長17.2%，年成長13.5%，其中晶圓代工產值為新台幣2,215億元，季成長22.6%，年成長12.3%，記憶體製造為新台幣665億元，季成長2.2%，年成長17.7%；IC封裝業為新台幣815億元，季成長14.8%，年成長12.6%；IC測試業為新台幣361億元，季成長14.6%，年成長12.1%。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.09.23
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將在10月22至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(簡稱EMAP)共同合辦，同展期為全台最大電路板國際展覽TPCAShow2014。
