半導體

圖說:國研院晶片中心主任佈達交接,左起,新任主任呂良鴻、羅清華院長、原主任闕志達。
圖說:國研院晶片中心主任佈達交接,左起,新任主任呂良鴻、羅清華院長、原主任闕志達。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心國家實驗研究院近期舉行國家晶片系統設計中心(簡稱晶片中心)新任主任佈達典禮,由臺灣大學電機系呂良鴻教授接任。國研院羅清華院長主持佈達典禮時,期勉呂主任勇於創新,致力提升團隊士氣與工作成效,帶領全體同仁共同向前邁進,為我國系統晶片技術打造嶄新的局面。
圖說:清華大學葉哲良教授展示與中美矽晶共同合作開發最新奈米強化科技製造之可撓曲矽晶圓。
圖說:清華大學葉哲良教授展示與中美矽晶共同合作開發最新奈米強化科技製造之可撓曲矽晶圓。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心中美矽晶集團近期召開第七屆科技日,會議由徐秀蘭總經理主持,邀請了藍崇文教授、陳志臣教授、葉哲良教授……等十多位國內一流大學產學合作教授,以及集團內的頂尖研發精英主講,議題聚焦前瞻技術及未來趨勢預測,產品應用橫跨半導體、太陽能及光電,材料也涵蓋矽、氮化鎵、碳化矽及藍寶石,並深入探討各項前瞻材料技術、微奈米技術、磊晶薄膜技術及具系統性思維的統計技術,透過彼此交流,共同擘畫未來市場策略並開發潛在應用領域。
圖說:
圖說:2014上半年景氣預測,七成三受訪廠商表示持平或成長。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心台灣電路板協會(TPCA)每半年即針對專業人士進行問卷調查,調查結果顯示,超過七成三的廠商認為,2014上半年景氣將持平或成長,而中國品牌手機快速崛起、雲端運算市場需求擴張為2014年上半年產業成長要素。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen安捷倫科技(AgilentTechnologiesInc.)推出最新版的GoldenGateRFIC模擬、驗證與分析軟體。AgilentEEsofEDA的GoldenGate2013.10軟體為RFIC設計工程師提供簡單易用的EVM、BER和ACPR等類別量測功能,使得他們在進行大信號分析時,快速分析並診斷有問題的區域。此外,該軟體還提供多項新功能,以便縮短模擬時間並增進設計效率。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung恩智浦半導體宣佈獲廣泛應用的近距離無線通訊(NFC,NearFieldCommunication)無線電控制器(PN544)的衍生產品PN544PC,已整合部分新的運算設備。英特爾第四代Core平台與Intel身份保護技術(IntelIPT),已加上恩智浦嵌入式NFC解決方案,將為安全便捷的電子商業交易奠定基礎。這項功能將推動網路購物族群使用MasterCard全新的數位服務MasterPass™,只需將萬事達卡的非接觸式卡片或支援NFC功能的手機放在內建NFC讀卡機前,透過Intel身份保護技術進行可靠的身份驗證,即可輕鬆安全完成交易。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung新思科技(Synopsys)推出優化之DesignWareAEON多次性可編程超低功耗非揮發性記憶體IP(DesignWareAEONMultiple-TimeProgrammable(MTP)UltraLow-Power(ULP)Non-VolatileMemory(NVM)IP),適用於對功耗及面積要求嚴格的無線應用及RFID/NFCIC。在進行抹除(erase)以及編程寫入(program)時,DesignWareAEONMTPULPNVMIP除提供單位元(single-bit)讀取能力外,還能將讀取作業所需電壓降低至0.9V,並讓峰值電流(peakcurrent)控制在10uA以下;和前一代IP相較,新的IP能降低功耗達90%。透過允許使用較小的天線,功耗的降低能延長行動系統的電池壽命、提高RFID/NFC標籤的敏銳度以及縮小標籤面積。
圖說:高通行動優化異質運算系統示意圖,這種設計包括處理器架構、系统架構和軟體基礎架構等在内的整個系统。
圖說:高通行動優化異質運算系統示意圖,這種設計包括處理器架構、系统架構和軟體基礎架構等在内的整個系统。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心全球行動裝置市場推升晶片大廠競逐高效能應用處理器設計,其中異質運算(HeterogeneousComputing)是行動運算的下一個方向。異質運算能夠提高應用性能、電池續航時間和熱效率,推動全新行動體驗的發展和進步。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen創意電子(GUC)和円星科技(M31Technology)於近期共同宣布,推出一個結合週邊裝置控制器(PeripheralDeviceController)與實體層(PhysicalLayer)的USB3.0矽智財解決方案,將全面適用於65奈米/55奈米、40奈米和28奈米等製程技術。本次合作的矽智財解決方案已於去年,於USB-IF協會在台灣舉辦的相容性認證工作會(ComplianceWorkshop)中順利通過認證測試。此解決方案可應用於巨量儲存、通訊傳輸、和影音市場,客戶無需再擔憂實體層與週邊裝置控制器間的相容性,而可聚焦於其核心技術與產品開發,以節省設計時間和開發成本。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung恩智浦半導體(NXPSemiconductors)和大唐電信科技股份有限公司近期宣佈雙方成立一家合資企業—中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域,合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術,以把握良機。兩家業界領導者強強聯手,合力打造此合資企業:恩智浦是中國市場最大的汽車半導體供應商,大唐電信則是總部位於北京的國有高科技企業,目前已進行跨國經營。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen博通(Broadcom)宣布旗下的嵌入式無線網路連結裝置(WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevices;WICED)將新增一款BluetoothSmart系統單晶片(SoC),以因應快速成長的穿戴式裝置與物聯網市場需求。博通BCM20736WICED智慧晶片能為OEM廠商提供靈活、並可與各種裝置整合的解決方案,以創造新應用情境。此晶片具備符合無線充電聯盟(A4WP)標準的無線充電技術,可幫助物聯網生態圈激發出更多的創新應用。BCM20736標榜高整合度與小巧外型,可降低穿戴式裝置的耗電量,進而延長電池續航力。博通的新WICED智慧晶片搭載ARMCortexM3處理器,有助於OEM廠商提供進階應用,並達到比其他競爭產品更低的成本與耗電量。
回到頂端