圖說：台達海英俊董事長榮獲第十二屆CNBC亞洲商業領袖最佳人才管理大獎。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心台達董事長海英俊先生，獲頒CNBC第十二屆「亞洲商業領袖最佳人才管理獎」（TalentManagementAwardofAsiaBusinessLeadersAwards），頒奬典禮於曼谷舉行。海英俊先生深耕人才培育與發展、致力於培養下一代專業經理人，帶領台達成為企業永續典範，多年來已備受國際認同。

圖說:台積電矽智財行銷專案副處長DanKochpatcharin(左)頒發「2013年新興IP供應商」證書給円星科技董事長林孝平。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心矽智財產業明日之星，円星科技(M31TECHNOLOGY)獲台積電頒發「2013年新興IP供應商」(NewEmergingIPProvider)，肯定円星科技對台積電開放創新平台(TSMC’sOpenInnovationPlatform)的貢獻，是台積電對於矽智財供應商的最高肯定。

圖說：預估市場規模表，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率，此表所顯示的金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心根據SEMI資料，2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元，年減13.3％，台灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場榮景可期，除了其他地區(ROW)外，全球可望成長23.2%，而台灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。全球半導體製造設備市場成長勢頭將延續至2015年，預計成長率為2.4％，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長力道。

圖說：恩智浦半導體首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN封裝的電晶體，採用單晶DFN1010D-3(SOT1215)封裝，與DFN1010B-6(SOT1216)雙晶封裝。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心恩智浦半導體(Semiconductors)近日推出首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。