半導體

圖說:針對車用電子市場的未來發展,(左起)Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜、台積電處長Kazuyoshi Yamada、瑞薩電子資深總監Masayasu Yoshida、群聯電子技術長馬中迅及Cadence 全球副總裁Raja Tabet,都持樂觀看法。
圖說:針對車用電子市場的未來發展,(左起)Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜、台積電處長Kazuyoshi Yamada、瑞薩電子資深總監Masayasu Yoshida、群聯電子技術長馬中迅及Cadence 全球副總裁Raja Tabet,都持樂觀看法。自駕車及物聯網,將給產業帶來哪些機會與挑戰?技術上的障礙如何跨越?商機又有多大?
圖說:Cadence 研發副總裁滕晉慶,強調實體建置的挑戰。
圖說:Cadence 研發副總裁滕晉慶,強調實體建置的挑戰。台積電16奈米的尖端製程,吸引了全球汽車電子的大客戶,7奈米也獲得物聯網客戶青睞,預告著驅動電子產業不斷創新的主角,已經從智慧型手機身旁,竄出新的接班人。特別是汽車電子不同於消費性電子產品,對安全的絕對要求,讓半導體產業面臨脫胎換骨的大轉變。
圖說:律祈醫創及健如醫藥新竹分公司、建佳科技、音樂巷及謙華科技南科分公司,通過審議進駐各科學園區。
圖說:律祈醫創及健如醫藥新竹分公司、建佳科技、音樂巷及謙華科技南科分公司,通過審議進駐各科學園區。另有2件擴廠案,7件廢止案,8件增資備查案,合計增資新台幣28.39億元,及7件新增產品營業項目。本(106)年度截至7月25日止,三個科學工業園區引進之廠商共計31家,投資總額計新台幣約67.08億元。
圖說:群聯電子董事長潘健成(資料照)
圖說:群聯電子董事長潘健成(資料照)快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案商群聯電子在美國時間8月8日於2017年快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit;2017 FMS)發表最新符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313。
圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。
圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。大心電子(EpoStar.) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入推力。
圖說:取得SGS-TUV ISO 26262 認證的GUC 總經理陳超乾(Wa-People資料照)。
圖說:取得SGS-TUV ISO 26262 認證的GUC 總經理陳超乾(Wa-People資料照)。客製化 IC 廠商創意電子 (GUC)近日名列ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶,開啟新的契機。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。共計核准投資新台幣26.37億元;及投資備查案為合盈光電竹科廠,廢止投資計畫3案,5件增資備查案,合計增資新台幣13.3億元,及6件新增產品營業項目。
圖說:推動竹科創新能量,竹科管理局局長王永壯(中)引薦新創企業團隊,分享創業故事。
圖說:推動竹科創新能量,竹科管理局局長王永壯(中)引薦新創企業團隊,分享創業故事。新竹科學工業園區管理局7月24日舉行「竹巢引鳳創業圓夢」記者會,引薦甫進駐竹科的台灣電鏡公司,以及創玖、漫話新創、鼎堅航太、及愛綠淨生技等四家新創團隊,分享創業歷程。
圖說:Brewer Science 攜Arkema開發High-Chi DSA 材料。
圖說:Brewer Science 攜Arkema開發High-Chi DSA 材料。Brewer Science宣布,將與 Arkema 共同合作,聯手開發用於 High-x (chi) 嵌段共聚物的第二代定向自組裝技術(Directed Self-Assembly,簡稱 DSA)材料。相較於第一代的 DSA 材料而言,這些全新的材料能夠達成更小的元件尺寸,所以相當適合先進節點晶圓曝光製程使用。
圖說:意法半導體新一代藍牙晶片,低功耗、小尺寸、高性能,隱私保護強。
圖說:意法半導體新一代藍牙晶片,低功耗、小尺寸、高性能,隱私保護強。意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用。
回到頂端