半導體

圖說:2017 Arm Design Contest 設計競賽頒獎典禮,分別由來自清華大學,亞東技術學院以及臺灣科技大學團隊獲得冠亞季軍。
圖說:2017 Arm Design Contest 設計競賽頒獎典禮,分別由來自清華大學,亞東技術學院以及臺灣科技大學團隊獲得冠亞季軍。為發掘台灣科技新星而設立的Arm Design Contest 設計競賽,在國家晶片系統設計中心 (CIC) 以及意法半導體 (STMicroelectronics) 的合作下,於今年邁入第十二屆。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。為這些分散式裝置至電力基礎設施的安全連結,開發並提供可擴充的解決方案。
圖說:Arm副總裁暨物聯網裝置IP事業群總經理Paul Williamson今年最重要的任務就是推廣平台安全架構(PSA)。
圖說:Arm副總裁暨物聯網裝置IP事業群總經理Paul Williamson。過去,ARM的年度技術論壇,總是強調功能強大又省電,並不斷加計採用該公司的核心晶片數量;如今隨著物聯網的趨勢推進,該公司大聲疾呼的主題,多了個「安全第一」。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域,MIPI聯盟成員亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展,以支援未來車載市場之需求。
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圖說:意法半導體完整的電力線通訊晶片組為新款智慧電力基礎建設的未來鋪路。意法半導體(STMicroelectronics)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,
圖說:AI策略聯盟合作意向書由國研院院長王永和(左)與新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus(右)簽訂,科技部陳良基部長(中)親自擔任見證人。
圖說:AI策略聯盟合作意向書由國研院院長王永和(左)與新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus(右)簽訂,科技部陳良基部長(中)親自擔任見證人。科技部積極推動產業再創高峰,「小國大戰略」的思維,獲得國際企業力挺。在科技部(MOST)部長陳良基見證下,24日國家實驗研究院(NARLabs)與新思科技(Synopsys)簽訂AI策略聯盟合作意向書。
圖說:英飛凌新650 V CoolSiC 肖特基二極體G6。
圖說:英飛凌新650 V CoolSiC 肖特基二極體G6。 這項 CoolSiC 二極體系列的最新發展以第五代 G5 的獨特特性為基礎,讓 600 V 與 650 V CoolMOS 7系列的功能更完善,適用於伺服器、PC 電源、電信設備電源及 PV 變頻器等目前與未來的應用。
圖說:Mentor擴展解決方案,以支援台積電7奈米FinFET Plus與12奈米FinFET製程技術。
圖說:Mentor擴展解決方案,以支援台積電7奈米FinFET Plus與12奈米FinFET製程技術。Mentor Siemens業務部門今天宣佈,該公司之Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電12奈米FinFET Compact Technology (12FFC) 與最新版本的7奈米FinFET Plus製程認證。
圖說:聯發科加碼投入NB-IoT研發以滿足全球市場需求。
圖說:聯發科加碼投入NB-IoT研發以滿足全球市場需求。聯發科技宣布與軟銀(SoftBank)將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test),為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。聯發科與軟銀的互通性測試也將助於發展出全球通用的標準。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。據《多維新聞網》等多家大陸媒體報導,中國金融監管機構基於金融資訊安全進行調查,衍生查出台灣某SSD控制晶片廠商所設計之產品開後門恐有資安疑慮,因此開始排查某台灣企業之相關產品。
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