企業觀察

円星科技 (M31) 8日召開法說會,第二季合併營收達新台幣4.29億元,年增23.5%,維持100%毛利率。
英飛凌位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽功率半導體晶圓廠。
工研院於臺南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」。
IDC最新研究指出,2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩。
群聯榮獲FMS2024「Best of Show - Most Innovative AI Application」獎項。突顯了群聯的卓越貢獻與創新承諾。
格斯與英國鋰離子電池材料開發商Echion 簽署共同開發協議。進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流。
宜鼎國與研華攜手合作,為AMR(自主移動機器人)提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能。
凱米颱風肆虐台灣豪雨成災,7月26日恢復上班當天,中美矽晶宜蘭廠建構的屋頂型及地面型太陽能系統,保持完好未見破損。
TI推出六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%。
環球晶圓公布第二季財務報告,合併營收153.3億元,季增1.6%,年減14.4%;營業毛利率32.3%,營業淨利率22%。
回到頂端