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AMD新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片並採用台積電先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品。
元太在「2025顯示器元件產品技術獎與「智慧顯示應用大賞」中,榮獲三項產品大獎,董事長李政昊亦榮獲「傑出人士貢獻獎」。
是德與高意合作開發每通道達200G的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)多模技術,可提供更高的資料傳輸速率。  
友達光電參與2025 Touch Taiwan「淨零碳排與新能源專區」,以「Beyond ESG, Partnering for Green Solution」為主軸。
中科管理局與臺中市政府勞工局於4/12舉辦「2025富市台中 就業成功」中科園區廠商聯合徵才活動,統計當天初步媒合率達7成。
聯發科技於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025),聚焦AI技術和產業變革趨勢,同場發表天璣9400+ 5G旗艦晶片。
資策會與台灣大哥大攜手合作,啟動技術移轉與商業應用。資策會將擔任第三方資安顧問,提升台哥大資安平台的威脅偵測核心能力。
西門子宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案。
是德、NTT創新設備公司和Lumentum攜手展示突破性的技術成果,透過224 GBaud PAM4光學技術,實現448 Gbps資料傳輸。
AMD新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片並採用台積電先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品。
元太在「2025顯示器元件產品技術獎與「智慧顯示應用大賞」中,榮獲三項產品大獎,董事長李政昊亦榮獲「傑出人士貢獻獎」。
是德與高意合作開發每通道達200G的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)多模技術,可提供更高的資料傳輸速率。  
友達光電參與2025 Touch Taiwan「淨零碳排與新能源專區」,以「Beyond ESG, Partnering for Green Solution」為主軸。

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