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工研院舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」,邀集美、日、韓、星、菲、泰等十國及臺灣等產、官、學、研專家。
南科2025年1至8月營業額表現亮眼,已逼近2 兆元大關,達18,279.43億元,較2024年同期大幅成長40.05%。
AMD與Oracle在Oracle AI World大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。
工研院與三菱電機株式會社簽署合作協議,雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統(Power Conversion System, PCS)的驗證與應用。
是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro),專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。
TI推出全新的設計資源和電源管理晶片,以協助企業滿足持續成長的AI運算需求,並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦,搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。
TI推出全新的設計資源和電源管理晶片,以協助企業滿足持續成長的AI運算需求,並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦,搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。
雲達科技(QCT)於 2025 年開放運算計畫(OCP)全球高峰會展示其最新搭載 AMD 技術的伺服器QuantaGrid D75T-7U。
愛科利思宣布,與晶心科技展開合作,Arculus System 的旗艦產品 iPROfiler 已成功整合至晶心科技的虛擬平台 AndeSysC 中。

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