工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
洛克威爾自動化近期發布《2025 年永續報告書》,針對永續管理提出關鍵洞察,展現如何透過前瞻技術與創新思維。
Anritsu 安立知將於MWC 2026展示次世代無線通訊解決方案。本次展出內容涵蓋多項以軟體為核心的創新技術。
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies,該公司為印刷電路板組裝(PCBA)測試驗證與工程軟體市場領導業者。
是德科技採用三星晶片組,在3GPP Release 19定義的n252頻段成功實現突破性端到端即時新無線電非地面網路(NR-NTN)連接。
國科會南科管理局積極響應政府打詐政策,19日攜手臺灣臺南地方檢察署及臺灣橋頭地方檢察署,共同簽署「反詐合作備忘錄」。
英飛凌(Infineon)推出全新AIROC ACW741x產品系列,該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
意法半導體榮獲 Top Employers Institute 頒發之 2026 年「全球卓越雇主(Global Top Employer)」認證。
【產業人物 Wa-People】Podcast【學長好】系列,全球半導體及顯示器設備領導廠商-應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸三度應邀受訪。
全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測。
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