- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
行政院2026年科技顧問會議閉幕，科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後，由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
E Ink 元太宣布，憑藉深耕永續技術與生態圈的卓越影響力，再度榮登「台灣最佳國際品牌價值」榜單。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
國科會金以臺灣科技新創基地（TTA）為主體，第九度帶領新創團隊赴美參與全球最大消費性電子展（CES）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
友達智慧移動初登場CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為題，登場捲美國拉斯維加斯。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟，Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.07
在美國國際消費性電子展（CES）中，高通技術宣布推出Snapdragon X2 Plus平台，為Snapdragon X系列的最新成員。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。開創 Wi-Fi 8 生態體系，展現其持續推動無線通訊技術發展實力。
- 文：李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
宜鼎宣布推出全新 AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術共同研發，專為工業級邊緣 AI 應用打造。
