面對國際市場持續波動、資金成本上升與供應鏈不確定性增高,NTT DATA與中國信託商業銀行攜手合作,正式推出「提早付款專案」,協助企業客戶導入 ERP 與銀行金融服務整合的全新營運模式,透過系統化自動對帳與提早墊付款項給供應商的機制,實質強化供應鏈資金運轉效率,提升企業與供應商雙方的財務韌性。
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
安立知 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」功能的互通性測試,並符合行動裝置技術標準合規認證所需規範。
三菱電機推出MELSEC MX系列控制器是專為高速、高精度應用所設計的一體式解決方案,結合序列和運動控制。  
【產業人物 Wa-People】Podcast EP64介紹新代科技集團,打響領導品牌 SYNTEC,結合子公司協助客戶實現工業 4.0、智慧製造、智能互聯及 ESG 永續發展。
HPE宣布已完成對AI原生網路解決方案領導廠商Juniper Networks的收購。此次合併將有助於HPE掌握快速成長的AI和混合雲市場商機
2025年春夏之際,環球晶圓攜手美力台灣3D協會與台灣產業創生平台,推動紀錄片《台灣超人》公益放映計畫。
法國Saft技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院,在臺灣泓辰材料(HCM)董事長陳宏力見證之下,雙方正式簽署合作協議。
xMEMS宣布榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎—「最佳MEMS解決方案獎」以及「年度新創公司獎」。
陽明交大攜手台積電,共同推動「Belight AI 悅讀半導體」科普計畫。今年暑假電子研究所40多位學生化身熱情講師,走遍全台各地。
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