隨著TI會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業,TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多。
國立中山大學材料與光電科學系教授杭大任跨校研究,聚焦於新穎碳化鉬邁科烯(MXene)電儲能柔性材料。
工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。
《富比世》雜誌評選全球專業矽智財開發商円星科技(M31)再度榮登「2024 亞洲最佳中小上市企業200強」。
清大化工系副教授楊東翰團隊創新研發出以「滴加法」來控制結晶體成長的技術,並建立全球第一個高熵合金奈米晶體資料庫。
國科會國家災害防救科技中心23日在日本筑波市與日本國立環境研究所(NIES)正式簽署合作備忘錄。
國科會南科管理局攜手財團法人金屬工業研究發展中心及南科AI_ROBOT自造基地於23日共同舉辦CBAM減碳座談會。
高通技術23日在Snapdragon高峰會宣布與Mistral AI合作,將Mistral AI最先進的全新生成式AI模型。
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單23日揭曉,。
在國科會支持下,由中山大學電機系講座教授洪子聖、清大、陽明交大及國研院領軍的研究團隊,成功研發出MIMO 4D感測技術及無線收發機晶片,將可整合於先進無線通訊系統。
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