圖說:左起雲達協理張文祥、數位轉型學院共同創辦人暨院長詹文男、工業局電資組簡任技正李純孝、雲達總經理楊麒令、國發會副主委高仙桂、英特爾業務總監白旭堅、雲達協理李家瑞於雲達年度活動 Q.synergy Taiwan  2022合影。
雲達舉行年度品牌活動,展現雲達基於雲端基礎設施所研發的5G及HPC & AI解決方案在製造、醫療、高等教育、城市和娛樂等領域的全球實際應用成果。
圖說:Arm台灣總裁 曾志光於Arm Neoverse 次世代產品路徑圖說明會。
Arm 今(15)日宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品,新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢,同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
圖說:Seagate與群聯擴大合作,打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。
圖說:Seagate與群聯擴大合作,打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。Seagate與群聯電子(Phison)6日共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的 SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能,幫助企業降低總持有成本(Total Cost Ownership; TCO)。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係,將共同強化企業級 SSD 的研發週期與銷售管道。
圖說:HPE舉辦「台灣投資策略發布記者會」,左起為HPE 標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠、賴清德 副總統、HPE台灣董事長王嘉昇、HPE 全球營運群策略採購處副總裁許俊強。
圖說:HPE舉辦「台灣投資策略發布記者會」,左起為HPE 標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠、賴清德 副總統、HPE台灣董事長王嘉昇、HPE 全球營運群策略採購處副總裁許俊強。慧與科技 (HPE)今日宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心,以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心,並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。宜特可說是電子產業的醫學中心,服務IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體上下游公司,加上品牌公司及PCB業者,客戶數將近一萬家。該公司24小時提供專業服務,為5G、雲端、資料中心及AI等前景看好的晶片市場超前布署服務能量。讓我們跟著產業人物 Wa-People主筆王麗娟到採訪宜特科技董事長余維斌,分享他的策略思維,以及該公司未來五到十年內的布局計畫。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。
圖說:宜特科技董事長余維斌表示,如今營運看不到烏雲,他感到最開心的是,在公司艱苦時刻,99%優秀的員工沒有離開。
圖說:宜特科技董事長余維斌表示,如今營運看不到烏雲,他感到最開心的是,在公司艱苦時刻,99%優秀的員工沒有離開。苦盡甘來!電子產品驗證分析公司宜特科技,繼去(2019)年第四季以來,已連續三季穩定獲利,今年上半年淨利更大幅超越去年整年,且今年第四季營收可望迎接大幅成長,展望2021年持續樂觀。宜特科技今年上半年淨利新台幣1.45億元,超越去年整年度淨利0.77億元,每股純益1.55元。
圖說:日月光營運長吳田玉表示,5G將在未來五年帶來爆發性成長
圖說:日月光營運長吳田玉表示,5G將在未來五年帶來爆發性成長半導體封裝測試大廠日月光投控營運長吳田玉看好5G將帶來爆發性、難以估計的商機,並預言5G、AI、智慧工廠、自動駕駛等領域,未來五年將有爆發性、且無法預測的成長!吳田玉24日主持年度股東會,會中通過派發股利新台幣2元、現金增資3億股,並將公司的額定資本額提高為新台幣550億元。
圖說:Cadence CloudBurst平台與微軟 Azure合作,基於台積電技術實現Cadence簽核解決方案的方式,為客戶提供了完整時序簽核的快速途徑。
圖說:Cadence CloudBurst平台與微軟 Azure合作,基於台積電技術實現Cadence簽核解決方案的方式,為客戶提供了完整時序簽核的快速途徑。益華電腦(Cadence)與台積電、微軟合作,利用雲端基礎架構,縮短半導體設計簽核時程,實現了雲端的時序簽核方案。不但適用於各種應用市場,而且不受限於眼前的硬體投資,有助於顯著提升生產效率。
圖說:台積電董事長劉德音9日主持股東會,獲得肯定掌聲。
圖說:台積電董事長劉德音9日主持股東會,獲得肯定掌聲。台積電9日舉行股東會,隨著董事長劉德音的說明釋疑,讓現場股東感到心安並報以掌聲。放眼台積電未來十年的發展,如何掌握三大關鍵優勢,保持技術領先、卓越製造及客戶信任,劉德音心中的藍圖,更值得關注。劉德音說,如今台積電已經是一家世界級的公司,5G及高效能運算(HPC)是台積電未來發展的兩大機會,有信心和總裁魏哲家帶領台積電再創佳績!
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