- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.14
西門子推出 Questa One 智慧驗證軟體產品組合，突破積體電路（IC）驗證流程的限制，協助工程團隊提高工作效率。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.13
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案，將於今年Computex展場，展出從IP、IC設計服務等不同層次技術，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.06
是德科技（Keysight）宣佈與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.30
西門子深化與台積電的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.11
西門子宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.01
西門子宣布旗下 EDA 部門專注於軟體定義汽車開發的 PAVE360，已可在 Microsoft Azure 運行 AMD Radeon PRO V710 GPU 和 AMD EPYC CPU 上使用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.26
Cadence宣布擴大與NVIDIA的多年合作關係，推動加速運算和代理人AI技術的進步，為各產業的應用創新帶來顯著進步。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.25
新思科技近日宣布與輝達深化雙方的合作關係，將利用輝達的Grace Blackwell平台，提升晶片設計速度最高達到30倍。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2025.02.28
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享聯發科、環球晶圓，以及工研院在德國杜塞道夫無人機展秀實力的產業動態。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.26
是德科技將於2025 WMC大會展示如何運用AI和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。
