- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.02.19
是德宣布旗下RFPro電磁模擬軟體,已通過三星認證,可協助採用8奈米LPP製程技術的設計工程師加速完成任務。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.02.05
是德推出Chiplet PHY Designer,提供晶粒間互連模擬功能,可對業界稱為小晶片之異質和3D IC設計的效能進行驗證。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.01.22
益華針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.01.11
創意電子已成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片,該設計採Cadence平台。
- 文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2023.12.29
Cadence宣布,緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁設計同步分析工作流程,包括Cadence Optimality 智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器。