- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.07
工研院宣布與美國開放架構政策聯盟（ORPC）攜手合作，搭建臺美企業對接平台，協助國內供應鏈掌握美國市場拓展機會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.06
是德與三星和NVIDIA合作，為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型，並於2025年世界行動通訊大會期間進行展示。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.06
Red Hat與SoftBank合作，運用Kubernetes 為基礎架構創建的平台 Red Hat OpenShift，進一步優化 AI-RAN 能耗和網路效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.04
是德科與聯發科技合作，在實驗室環境中實現了近12Gbps的5G網際網路通訊協定（IP）資料傳輸量。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.03
雲達科技參加於西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2025，展示與包括 Red Hat、三星等領先合作夥伴和開放社群的最新合作成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.27
聯發科技在2025年世界通訊大會（MWC 2025）將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.27
工研院研發「5G開放式架構NTN基站系統」，今年攜手中華電信參加世界行動通訊大會（MWC 2025）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.26
聯發科技將於MWC 2025期間推出5G-Advanced數據機方案M90，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.26
是德科技將於2025 WMC大會展示如何運用AI和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.25
聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400，前二者為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術。
