- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.26
聯發科技將於MWC 2025期間推出5G-Advanced數據機方案M90，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.26
是德科技將於2025 WMC大會展示如何運用AI和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.25
聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400，前二者為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.19
工研院於杜塞道夫歐洲無人機系統展臺灣館中展出經濟部產業技術司支持下的 8 項科專無人機創新技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.25
工研院協助台揚科技提案爭取美國公共無線供應鏈創新基金的第二輪補助計畫（NOFO 2），台揚成功成為七位獲資者之一。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.10
工研院舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」，邀集NTT EAST 和愛媛 CATV垂直領域系統整合業者來臺進行交流。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.04
工研院與東華大學團隊，成功將淨灘後的海廢物，透過高溫碳化裂解技術形成生物碳，混合水泥製成人工魚礁。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.11.19
素有「資通訊界亞洲盃」美譽的2024亞太資通訊科技應用獎（ASOCIO DX Award）甫於日本落幕，工研院拿下兩項大獎。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.10.28
是德協助和碩聯合5G測試並驗證其開放式無線單元（O-RU）的Open RAN節能功能和ETSI標準。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.10.25
工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。
