- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.25
AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault，將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.24
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡（Add-in Card）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.12
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案，涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.11
英飛凌科技（Infineon ）發佈《2026年GaN技術展望》，深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景，為業界提供重要參考。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.28
世界先進已與台積電簽署高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵製程技術的授權協議，將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.30
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革，根據這個趨勢，Arm 發佈 20 項技術預測，這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.19
資策會產業情報研究所（MIC）舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會，針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響，進行深入分析。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.09
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告，分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
