矽光子

南科管理局舉辦「臺灣矽光子異質整合主題演講」,聚焦矽光子產業藍圖、高速運算應用趨勢及共同封裝光學關鍵技術。
面對全球生成式AI的快速發展與供應鏈重組的挑戰,臺灣產業正處於轉型的關鍵期。工研院強調以「落地應用」為核心。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
國科會舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」,聚集國內領導廠商及頂尖學研團隊,共商下一代AI運算架構未來發展方向。
資策會產業情報研究所(MIC)舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響,進行深入分析。
聯電與imec簽署技術授權協議,取得其iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
新創公司光循科技(Brillink)宣布將以低損耗及高頻寬密度的先進2維陣列面射型光耦合技術為核心打造新世代光子互連平台。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹矽光子「用光取代電」的訊號傳輸技術,搭配 CPO(共同封裝光學)功法,讓資料傳輸量增加八倍,並節省30%至50%的能源消耗。
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
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