矽光子

國科會舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」,聚集國內領導廠商及頂尖學研團隊,共商下一代AI運算架構未來發展方向。
資策會產業情報研究所(MIC)舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響,進行深入分析。
聯電與imec簽署技術授權協議,取得其iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
新創公司光循科技(Brillink)宣布將以低損耗及高頻寬密度的先進2維陣列面射型光耦合技術為核心打造新世代光子互連平台。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹矽光子「用光取代電」的訊號傳輸技術,搭配 CPO(共同封裝光學)功法,讓資料傳輸量增加八倍,並節省30%至50%的能源消耗。
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
中山大學光電工程學系特聘教授洪勇智率研究團隊獨創矽光子積體電路及光纖陀螺儀裝置技術,榮獲經濟部「國家發明獎」金牌肯定。
先進封裝設備大廠印能科技(7734)2024年營收新台幣18億元,年增51.86%締造每股盈餘44.53元佳績。
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