工研院日前與林茲藝術與工業設計大學簽訂MOU，並帶領達明機器人跨足文化藝術領域、邁向國際舞台。

工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合。

「2023臺灣機器人與智慧自動化展」經濟部科技研發主題館共展出11項最新的智慧機器人科技。包含全世界精度最高的ROBOTSMITH研磨拋光機器人。

東京威力科2023年機器人大賽簡報日8/12登場，40組來自全台大專院校的參賽者，爭奪28張決賽門票。

第四屆「國際太空站 KIBO 機器人程式設計挑戰賽（KIBO-RPC）」日前舉行台灣區預賽。

友達數位攜手半導體設備大廠K&S及夥伴樂宇精密，針對半導體封裝場域痛點，提供iAMHS一站式解決方案，創造產能提升至少10%的效益。

由東京威力科創舉辦的2022「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」，吸引逾40組來自全國大專院校的學生組隊參賽。