圖說：東京威力科創（Tokyo Electron）執行長Toshiki Kawai率領該公司年度業績成長41%。亞洲第一大、全球第三大設備供應商（Tokyo Electron，TEL）去年營收成長41%，達1兆1307億日圓（約新台幣3,093.6億元）。創業55年來，TEL穩定成長的力道令人驚奇，展望未來，該公司可望在四大支柱的穩固基礎上，再創高峰。

圖說：左起兆晟奈米技術長何信佳、創淨科技創辦人陳建宏、經濟部次長龔明鑫、工研院院長劉文雄、福寶科技創辦人巫震華、起而行綠能總經理簡金品等貴賓出席工研院《創業超新星-看見未來14家獨角獸》新書發表會。多家優質新創公司共同分享最新創業心法，紛紛強調「追求創新、鎖定市場需求、了解問題源頭、堅持不懈」是創業的不二心法。

圖說：KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統，拓展IC封裝產品系列。宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封装提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類。

圖說：Amkor艾克爾先進T6廠啟用，來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如（右2）合影。全球第二大半導體封測廠美商Amkor，在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區；Amkor主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程，全球服務客戶超過兩百家，是全球第二大半導體封測廠。

圖說：Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料，用於 RDL 優先扇出型封裝。Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。

圖說：IC60特展啟動儀式，左起中央大學校長周景揚、鈺創科技董事長盧超群、科技部長陳良基、聯發科技術長周漁君、益華電腦台灣區總經理宋栢安。2018年是IC發明60週年，科技部陳良基部長8日宣布在華山1914文化創意產業園區中4A館舉行的「IC60特展」正式開展，邀請社會各界一起來認識什麼是IC，希望藉此啟發青年學子對於相關領域的興趣，讓台灣最重要的半導體產業得以傳承。