- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.06.21
圖說： (左) 德國認證機構SGS-TÜV產品經理Wolfgang Ruf 頒發ISO 26262 開發流程證書給(右)M31總經理林孝平全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布，獲德國認證機構SGS-TÜV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書，M31円星科技將以更嚴謹的開發驗證流程，提供業界更具安全性、可靠性的車用IP，進軍高階車用電子市場。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.06.14
圖說：新思科技數位與客製化設計平台，獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證藉由與台積公司先期的密切合作，新思科技IC Compiler II佈局繞線解決方案運用新的佈局與合法化（legalization）技術，能將繞線度（routability）與整體設計運用（design utilization）一同達到最佳化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.06.10
圖說：Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊發表「自動駕駛背後的運算技術」主題演說Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)7日於電子時報所舉辦的「物聯創新、智慧駕馭」論壇，發表「自動駕駛背後的運算技術」 (Computing Behind The Wheel)主題演說，暢談人工智慧趨勢下智慧汽車市場與發展機會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／蔡鴻謀 H.M. Tsai
- 2018.06.09
圖說：群聯電子董事長潘健成（產業人物 Wa-People 影像中心） 群聯電子宣佈，包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格，並正式推出第四代SmartECC以發揮QLC之極致效能，讓儲存產品的,記憶容量,讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡，迎接TB世代的來臨。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.06.08
圖說：行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」，左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。工研院在經濟部工業局的支持下，執行「物聯網晶片化整合服務計畫」，於 COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項物聯網應用方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.06.07
圖說：運用鈷做為新的導電材料，應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破，能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。，應用材料公司已結合許多的材料工程步驟－預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積－於 Endura 平台上。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.06.05
圖說：Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally全球IP矽智財授權領導廠商Arm推出全新旗艦IP，包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU與Mali-V76 VPU，推動行動市場的生產力、遊戲與AR/VR體驗、人工智慧(AI)和機器學習能力，豐富UHD觀賞體驗，並針對2019年應用推出全新IP平台解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.06.04
圖說：在科技部政務次長許有進見證下，簽訂AI策略聯盟合作意向書，左起新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲、國研院院長王永和、科技部政務次長許有進、臺灣大學電機工程學系教授楊家驤、中興大學電機工程學系教授黃穎聰、交通大學電子工程學系教授郭峻因。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.30
圖說：群聯電子董事長潘健成（產業人物 Wa-People 影像中心） 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子（Phison）最新固態硬碟(SSD)控制晶片PS5012-E12甫獲PCIe LOGO認證，為全球獨立晶片廠首顆基於28奈米製程自有PHY技術通過PCIe協會嚴格數位測試及類比電氣特性之規範的SSD控制晶片。
