圖說：8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓透過科技部竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持，環球晶圓、交通大學光電工程研究所郭浩中教授以及國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作，發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。

圖說：意法半導體NFC Type Forum 5晶片為越來越小、越來越方便的電子標籤帶來篡改檢測功能意法半導體（STMicroelectronics）的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測，以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。

圖說：英飛凌推出首款採用TMR 技術的XENSIV TLE5501 磁感測器英飛凌(IFNNY) 推出首款採用TMR 技術的磁感測器，成為世界首家以完整四種磁技術 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的 Sensor + Test 2018 展會( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感測器系列，其在功能安全性方面創下里程碑。

圖說：旺宏電子總經理盧志遠獲選為第32屆中央研究院院士（Wa-People資料照）旺宏電子總經理盧志遠獲選為第32屆中央研究院院士，盧浸淫半導體界逾30年，積極鑽研電子元件及材料科技，發表超過 400多篇學術及技術論文，更擁有150餘項國際專利。

圖說：是德科技、聯發科再度攜手合作，以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。是德科技（Keysight）日前宣布與聯發科技（MediaTek）共同合作，以協助業者加速開發並測試支援 5G NR 協定堆疊的 5G 新無線電（NR）晶片組。

圖說:圖為半導體製造流程，宜特結合子公司標準科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)。電子產品驗證服務商-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

圖說：矽格員工車禍意外過世，家屬轉設獎學金捐贈明新科大，由矽格人事行政處處長林汶(右)代表家屬出席，於捐贈儀式中接受校長林啟瑞頒發感謝獎牌半導體廠矽格設立郭冠廷獎學金，捐贈1百萬元予明新科技大學，作為培育半導體封裝測試人才基金，協助鼓勵清寒與弱勢學生。

圖說：環球晶圓股東常會通過配發給股東現金股利每股新台幣10元，創歷史新高。股東常會中環球晶圓通過承認106年度的財務報表:合併營收為462.13億元，歸屬於母公司的稅後淨利52.75億元，稅後每股盈餘高達12.68元，並通過配發給股東現金股利每股新台幣10元，創歷史新高。

圖說：交大教授莊紹勳、李佩雯攝於夏威夷希爾頓會場「2018 IEEE Symposia on VLSI Technology and VLSI Circuits」國際會議，6月18日至6月22日於夏威夷舉行。交通大學講座教授莊紹勳自由型計畫團隊的論文入選，屬全球各大學單一研究群最佳團隊。該團隊發表的三篇論文。