- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2025.06.24
國研院國儀中心與鼎極科技攜手合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽（SiC）晶圓研磨製程」的關鍵技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.27
格棋化合物半導體榮獲第二十三屆「金峰獎—大型企業組」十大傑出企業之肯定，創辦人暨董事長張忠傑同時榮膺「十大傑出創業楷模」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.22
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與國家科學及技術委員會工程處光電工程學門共同舉辦「2025科技論文獎」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.29
格棋化合物半導體宣布，該公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎肯定。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.23
格棋化合物半導體舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.02.06
英飛與歐姆龍社會解決方案公司合作，賦能歐姆龍實現一款日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的車聯網（V2X）充電系統。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.18
中山大學晶體研究中心與台灣應用晶體及其所屬集團簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.26
意法半導體宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT（高電子遷移率電晶體）元件。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.08.01
SEMICON 2023作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.04.19
透過激烈角逐，2023年國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）頒發最佳學生論文獎給國立臺灣大學鄭群議，他的指導教授是劉致為教授。
