化合物半導體

台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)舉辦「TOSIA AWARD」頒獎典禮,宏齊科技暨久元電子董事長汪秉龍獲頒產業貢獻獎。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享中美晶集團董事長徐秀蘭,對集團2026年的布局與展望。
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
中美晶及環球晶董事長徐秀蘭樂觀指出,2026對中美晶集團是相當好的一年,中美晶的綠能,及環球晶的矽晶圓業務,相輔相成。
工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
國研院國儀中心與鼎極科技攜手合作,共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽(SiC)晶圓研磨製程」的關鍵技術。
格棋化合物半導體榮獲第二十三屆「金峰獎—大型企業組」十大傑出企業之肯定,創辦人暨董事長張忠傑同時榮膺「十大傑出創業楷模」。
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)與國家科學及技術委員會工程處光電工程學門共同舉辦「2025科技論文獎」。
格棋化合物半導體宣布,該公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術榮獲第21屆國家新創獎-企業新創獎肯定。
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