格棋化合物半導體舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。

英飛與歐姆龍社會解決方案公司合作，賦能歐姆龍實現一款日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的車聯網（V2X）充電系統。

中山大學晶體研究中心與台灣應用晶體及其所屬集團簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書。

意法半導體宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT（高電子遷移率電晶體）元件。

世界先進21日宣布加入全球再生能源倡議組織RE100，承諾2040年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於2040年達到RE100目標的企業。

世界先進宣布其領先的八吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證，正式進入量產，為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。

經濟部技術處於14日在「2022 SEMICON Taiwan」登場，現場最吸睛的技術，是工研院攜手多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片。