企業觀察

金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下,18日於台中國際會展中心舉辦「金彩智造,反轉未來:鈑金產業智慧升級研討會」。
由數位發展部數位產業署與台灣微軟共同主辦的亞洲旗艦級年度 AI 盛會「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」於台北盛大揭幕。
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics)的 L4983 功率因數校正(PFC)控制器,內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路。
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館」19日圓滿閉幕,三天展期共吸引逾5萬人次進場,完成150場技術洽談及27件技術發表與交流活動。
數字會說話,歷史新高貼額頭,2026年8月南亞科、華邦電、旺宏、晶豪科、群聯等台股記憶體巨頭業績再衝高!
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布加入Zephyr專案。摩爾斯微電子Wi-Fi HaLow軟體將可支援Zephyr。
HPE日前宣布擴大與Oracle的合作,在Oracle的AI資料中心部署HPE Juniper Networking,協助其擴展全球AI基礎架構。
M31円星擴大與Rambus所提供的MIPI CSI(Camera Serial Interface)Controller以及DSI(Display Serial Interface)Controller技術合作。
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(MFTR)在德國慕尼黑(Munich)共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」。
意法半導體與新加坡國立大學正式成立企業實驗室,啟動一項為期四年的策略性研究計畫,以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。
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