- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.16
工研院舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」，邀集美、日、韓、星、菲、泰等十國及臺灣等產、官、學、研專家。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.16
AMD與Oracle在Oracle AI World大會上，共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作，協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.16
工研院與三菱電機株式會社簽署合作協議，雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統（Power Conversion System, PCS）的驗證與應用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台（WirelessPro），專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
TI推出全新的設計資源和電源管理晶片，以協助企業滿足持續成長的AI運算需求，並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
西門子宣布，憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦，搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.14
雲達科技（QCT）於 2025 年開放運算計畫（OCP）全球高峰會展示其最新搭載 AMD 技術的伺服器QuantaGrid D75T-7U。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2025.10.14
愛科利思宣布，與晶心科技展開合作，Arculus System 的旗艦產品 iPROfiler 已成功整合至晶心科技的虛擬平台 AndeSysC 中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.14
E Ink 元太科技於紐約舉行的 MIT Solve 2025 挑戰決賽中，宣布首屆 「E Ink 創新獎」（E Ink Innovation Prize） 得獎團隊名單。
