- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.07.06
圖說:經濟部、科技部及工研院邀集國內科技大廠,以「大頻寬、大連結、大參與、大合作」為訴求,共同整合建立5G發展平台,前排左起台灣資通產業標準協會理事長曾鏘聲、行政院科技會報執行秘書鐘嘉德、科技部次長林一平、技術處副處長羅達生。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心為引導產業提早切入下一波通訊商機,經濟部積極發展5G技術與產業策略佈局,補助法人積極開發5G技術,規劃產官研合作,協助業者擘劃國際標準佈局,積極促成國際合作。期待推動台灣於2020年成為全球5G終端最大供應國、核心智財權市場佔有率4%,並引領台灣產業界在5G終端設備、小型基地台設備、晶片與系統產品研發都能與國際大廠同步。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.06.09
圖說:產學合作再創新猷TPCA理事長吳永輝(右)與黑龍江大學簽訂合作備忘錄。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心「2015華東電路板暨表面貼裝展覽會」(CTEX2015)由台灣電路板協會(TPCA)、台北市電腦商業同業公會(TCA)、蘇州劍橋展覽商務及台灣展昭國際聯合主辦,於5月20日起展出三天,主辦單位表示,今年展覽吸引500家廠商參展。參觀人數較去年成長30%。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.06.02
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen工研院IEK預估2015年台灣IC產業產值24,077億元(USD$79.2B),超過新台幣2.4兆元,預估較2014年成長9.3%。其中IC設計業產值為新台幣6,350億元(USD$20.9B),較2014年成長10.2%;IC製造業為新台幣12,964億元(USD$42.6B),較2014年成長10.5%,其中晶圓代工為新台幣10,364億元(USD$34.1B),較2014年成長13.4%,記憶體製造為新台幣2,600億元(USD$8.6B),較2014年成長0.3%;IC封裝業為新台幣3,340億元(USD$11.0B),較2014年成長5.7%;IC測試業為新台幣1,423億元(USD$4.7B),較2014年成長3.2%。新台幣對美元匯率以30.4計算。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.04.10
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee新日光能源科技(3576TT)三月營收續創新高,7日該公司公告2015年3月份自結合併營收為新台幣16.56億元,較上月成長12.91%,寫下本年度新高紀錄。