- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.06
工研院參展 CES 2025，於美國時間5日參加CES展前記者會（CES Unveiled），此次也是工研院第九度踏上CES國際舞台。
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- 2024.12.27
研院日前舉辦「電光50紀念餐會」，國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。
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- 2024.12.26
在經濟部產業技術司補助下，工研院25日宣布成立保險科技新創公司慧保科技，打造全臺首創整合型AI理賠試算平台。
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- 2024.12.25
工研院協助台揚科技提案爭取美國公共無線供應鏈創新基金的第二輪補助計畫（NOFO 2），台揚成功成為七位獲資者之一。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.20
工研院與東捷、群創三方技術合作，於工研院建立玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）製程驗證系統。
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- 2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.18
工研院攜手台電與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」，頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.17
工研院「健康樂活與智慧醫療照護聯盟」舉辦「公私協力合作推動健康臺灣生態系論壇」，串聯藥局、醫療、照護等關鍵產業夥伴。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.12.12
在環境部支持下，工研院日前舉辦「營建資材循環再利用技術計畫成果發表會」，發表石膏板再利用技術。
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- 2024.12.10
台灣電子系統設計自動化（TESDA）召開股東臨時會，順利完成增選一名董事，新任董事張培仁為工研院前副院長。
