陽明交大半導體工程學系籌備處揭牌，宣示啟動培育半導體人才之新里程碑，未來將和企業界緊密合作。

SEMI在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇中頒發國際標準貢獻獎給工研院資通所組長卓傳育。

台積、羅伯特博世、英飛淩和恩智浦宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司ESMC。

台積8日召開董事會，決議核准配發2023年第二季之每股現金股利3元、也核准約美金60.5億萬元預算，用於廠房興建、廠務設施工程，及建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。 

英飛凌宣布將大幅擴建馬來西亞居林 （Kulim） 晶圓廠，打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。

台積全球研發中心啟用，嶄新的研發基地將專注於開發2奈米及更先進製程技術，並探索新材料與電晶體結構研究。