應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。

工研院舉辦50周年院慶，總統蔡英文肯定工研院為臺灣經濟與產業發展做出重要貢獻。

陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授（美國德州農工大學）進行合作研究，其研發成果獲《尖端科學》刊登。

是德推出首款PCI Express 6.0協定驗證工具，能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體，和端點系統驗證。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。

聯電與高科大及工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」。