- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.24
IAR與凌通科技宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.23
應用材料宣佈將建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。此「設備與製程創新暨商業化」（ EPIC）中心將規劃作為高速創新平台的核心。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.18
根據IDC最新研究顯示，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.17
是德科技（Keysight）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.16
崇越參加2023 COMPUTEX， 展示高訊科技晶片技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案，以及靈動微電子的微控制器。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.12
是德科技聯合新思科技和安矽思科技，共同推出適用於16奈米精簡型製程技術的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.11
DENSO和聯華電子日本子公司USJC 10日共同宣佈，雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2023.05.11
Cadence歡慶成立35周年，宣布擴大在臺灣的研發投資，於新竹成立創新研發中心，強化產官學研合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.10
臺大電機系楊家驤教授團隊與國研院半導體中心攜手，使用國研院半導體中心「客製化系統晶片設計平台」完成了三款客製化系統晶片的設計、驗證與展示。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.08
陽明交大以「連結產官學，提升科技力—半導體與重點科技產業人才培育」計畫獲得第4屆「遠見USR大學社會責任獎」「產業共創組」楷模獎殊榮。
