英飛凌科技近日推出SLC26P 安全晶片，這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片，這是首款將採用28nm技術製造的智慧卡IC產品。

台積電於南部科學園區晶圓十八廠新建工程基地舉行 3 奈米量產暨擴廠典禮，台積與產官學界代表共同見證其於先進製程的重要里程碑。

應用材料宣佈即日起至2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能，以強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本

意法半導體之水資源安全資訊透明度及績效領先業界，獲非盈利組織CDP的認可，入選年度A級企業名單。

TI 設立於猶他州 Lehi 的最新 12 吋晶圓廠 LFAB ，在該公司2021年宣布以 9 億美元收購美光（Micron）猶他州 Lehi 廠一年後，已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。

環球晶圓竹南廠於新竹科學園區管理局舉辦之節能輔導專案眾多廠商中脫穎而出，獲頒2022年度節能績優廠商，環球晶圓積極協助竹科園區達成綠色減碳目標，優異成績有目共睹。

欣銓科技 新加坡子公司於20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠（二廠）動土典禮，由新加坡子公司董事長駱永松主持，欣銓科技董事長盧志遠以視訊致與祝賀。

國科會科學園區審議會第4次會議核准投資案通過核准工研院衍生的新創公司方均科技入區投資。