半導體

「2023智慧城市論壇暨展覽(SCSE)」28日登場,力晶集團子公司智成電子展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」
意法半導體宣布其兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴展功率範圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發者論壇)認證。
友達數位攜手半導體設備大廠K&S及夥伴樂宇精密,針對半導體封裝場域痛點,提供iAMHS一站式解決方案,創造產能提升至少10%的效益。
國科會科學園區審議會第6次會議於3月23日假國科會召開,會中通過泰實科技及仲碩科技宜科分公司進駐竹科。
NEC集團在Frost & Sullivan的Frost Radar報告中獲評為2022年生物辨識驗證解決方案的領導者。這是NEC第二年榮獲市場領導者的地位,顯見NEC致力開發生物辨識解決方案的決心,進而創造出龐大商機。
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額。
意法半導體(STMicroelectronics)推出業界首款微控制器系統晶片安全解決方案,此命名為「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可簡化嵌入式應用開發流程,確保其能「開箱即用」安全保護功能。
台積公司2023年再度蟬聯「全球百大創新機構獎」,副法務長陳碧莉於20日出席頒獎典禮。
成功大學材料系陳貞夙教授研究團隊與達姆工大材料系Lambert Alff 教授研究團隊簽署「國際聯合實驗室」合作意向,將致力結合臺德兩校電子材料及仿神經型態運算研究量能。
陽明交大攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士,於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式,為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。
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