半導體

為培育優秀的半導體人才,並感念劉炯朗院士長期投入電機電子教育,及在擔任聯電獨立董事期間對其經營決策的指導與貢獻,聯電設立「聯電劉炯朗博士生獎學金」。
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台積舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新的技術發展,包括2奈米技術進展及業界領先的3奈米技術家族新成員。
台積21日與誠新電力簽訂總量200億度之再生能源聯合採購合約。台積媒合有再生能源購置意向之供應商與子公司。
國際半導體產業創新盛會,產業人士在經歷三年疫情後,今年踴躍參加由經濟部技術處支持、工研院主辦的2023 國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA),參加人數逾千人,創下歷史高峰紀錄。
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SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1,026 億美元成長了5%,達到1,076 億美元,再次創下新高。
中山大學半導體學院獲得教育部審議通過,將於8月增設創新半導體製造研究所,今(10日)起招生,每年培育25名碩士班與5名博士班,初期合作企業為台積電。
TSIA年度會員大會選出第十四屆理監事,並選出台積電資深副總經理侯永清為理事長。
經濟部舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。
力旺電子與聯電共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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SEMI國際半導體產業協會指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片的歷史新高。
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