英飛凌科技（Infineon）與聯華電子7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

應用材料推出新的電子束（eBeam）量測系統，此系統專門用來精確量測由極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension）。

應用材料發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

台積 2023 年校園徵才活動4日正式啟動。為了持續因應業務成長與技術開發需求，台積 2023 年預計將招募超過 6,000 名新進同仁。

2023年度校園徵才季即將起跑，艾司摩爾（ASML）宣布，即日起正式啟動「ASML 未來之星」徵才計畫，將透過一系列校園招募活動、講座、參訪、獎學金、產學合作及企業實習和導師計畫，持續招募與培育台灣頂尖人才。

聯華電子2日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓（eHV）製程最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。

因應台積電於日本九州設立半導體廠，九州急需於全球取經半導體人才培育經驗。2023年2月九州半導體訪問團選定陽明交大電機學院，作為其訪問的重要站點及重要的取經對象及合作夥伴。

應用材料公布2023年首季營收成長7%，達67.39億美元，創造每股盈餘2.02美元。總裁暨執行長蓋瑞．迪克森表示，相信今年將有超越市場的表現。