- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.04
根據IDC最新報告顯示，晶圓製造及封測產業在全球進行了新的布局，促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.28
M31在北美開放創新平台生態系統論壇展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.28
台積推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積開放創新平台（OIP） 3DFabric 聯盟的重要成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.26
意法半導體宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT（高電子遷移率電晶體）元件。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.20
新思科技日前宣布與越南的計畫投資部轄下的國家創新中心（ NIC）合作，協助越南先進IC設計人才培育與發展。
- 文／圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.09.19
新思科技日前宣布與越南資訊通信部（MIC）轄下的越南ICT產業管理局（AICTI）合作。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：新思官網
- 2023.09.14
從IC設計、IC製造，到IC測試，新思科技端出AI幫忙投入巨量資料分析，以協助客戶在開發製造次世代IC時，得以提升生產力、降低製造與測試成本。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.09.14
陽明交通大學籌辦台灣第一個「半導體工程學系」，將於2024年招收第一屆新生65名入學，並與企業界緊密合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.14
工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.13
SEMI最新報告預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年歷史高點995億美元下滑15%至840億美元。
