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半導體
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半導體
英飛凌與現代、起亞簽署功率半導體多年期供應協議
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.19
直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應 SiC 和 Si 功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。
企業觀察
半導體
車用電子
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台積N5A製程 新思推車用級IP產品組合
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.17
新思近日宣布針對台積的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。
企業觀察
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半導體
智財IP
車用電子
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畢業55年 王寧國獲中原名譽博士
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2023.10.15
中原大學頒發名譽博士學位給享譽國際的半導體業重要人物王寧國,禮聘他擔任物理系兼任講座教授及半導體人才培育諮議顧問,助力成立半導體產業學院。
人才
企業觀察
光陰的故事
半導體
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大學動態
產業人物
英雄榜
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提高自動化效率 陽明交大MR機器人發表
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.13
陽明交大與達明機器人研發的MR機械手臂路徑新技術,將於自動化與機器人年會ROScon 2023展示。
企業觀察
半導體
大學動態
機器人
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新思助台積加速2奈米晶片設計
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.12
新思宣佈其數位與客製化/類比設計流程已通過台積N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點SoC交付時程。
3D IC
EDA
企業觀察
半導體
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西門子獲台積N2製程認證
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.12
西門子與台積深化合作,展開一系列新技術認證與協作,多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
3D IC
EDA
企業觀察
半導體
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超薄層半導體!! 3D IC秘密武器
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.11
陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術,可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能,引領全新的發展方向。
3D IC
企業觀察
創新研發
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大學人物
大學動態
研究成果
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2023 R&D100 臺灣亞洲第一
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2023.10.09
經濟部舉辦2023全球百大科技研發獎獲獎記者會,我國創新技術在全球激烈的競賽中勇奪12項,獲獎數僅次於美國,為亞洲第一!
AI
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生醫
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2023台灣創新技術博覽會10月登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.06
2023台灣創新技術博覽會將於10月份盛大登場,10月6日線上搶先曝光,實體展從10月12日起,於台北世貿一館揭開序幕。
5G
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科教館科學家的秘密基地 更新開展
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.10.05
國研院與國家太空中心在科教館8樓扇形展場辦理的「科學家的秘密基地」科普展,4日於更換部分展品後重新開展。
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