半導體

英飛凌與現代、起亞簽署功率半導體多年期供應協議
直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應 SiC 和 Si 功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。
新思近日宣布針對台積的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。
圖說:中原大學校長李英明頒授王寧國名譽博士學位,左起:中原大學工學院院長林義峯、董事長張光正、王寧國博士、校長李英明,及教務長皮世明。
中原大學頒發名譽博士學位給享譽國際的半導體業重要人物王寧國,禮聘他擔任物理系兼任講座教授及半導體人才培育諮議顧問,助力成立半導體產業學院。
提高自動化效率 陽明交大MR機器人發表
陽明交大與達明機器人研發的MR機械手臂路徑新技術,將於自動化與機器人年會ROScon 2023展示。
新思宣佈其數位與客製化/類比設計流程已通過台積N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點SoC交付時程。
西門子獲台積N2製程認證
西門子與台積深化合作,展開一系列新技術認證與協作,多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
圖說:國立陽明交通大學電子研究所教授連德軒(右)研究團隊,近期與台積共同成功克服了超薄層半導體中閾值電壓(VT)調變的技術挑戰,左為電機學院博士候選人曾柏翰。
陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術,可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能,引領全新的發展方向。
2023 R&D100 臺灣亞洲第一
經濟部舉辦2023全球百大科技研發獎獲獎記者會,我國創新技術在全球激烈的競賽中勇奪12項,獲獎數僅次於美國,為亞洲第一!
2023台灣創新技術博覽會10月登場
2023台灣創新技術博覽會將於10月份盛大登場,10月6日線上搶先曝光,實體展從10月12日起,於台北世貿一館揭開序幕。
科教館科學家的秘密基地 更新重開展
國研院與國家太空中心在科教館8樓扇形展場辦理的「科學家的秘密基地」科普展,4日於更換部分展品後重新開展。
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