半導體

西門子實現Calibre 設計即正確IC 佈局最佳化
西門子創新解決方案,能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。
SEMICON 2023作為半導體前瞻技術發展的核心平臺,驅動各種創新科技的推陳出新。
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高通技術為其物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫(Product Longevity Program)。
西門子設計環境軟體 打造智慧客製化IC驗證平台
西門子推出 Solido 設計環境軟體(Solido Design Environment),採用AI技術以及雲端就緒的IC設計和驗證解決方案。
重量級投資 台積全球研發中心啟用
台積全球研發中心啟用,嶄新的研發基地將專注於開發2奈米及更先進製程技術,並探索新材料與電晶體結構研究。
宜特科技董事長余維斌
宜特近期人工智慧伺服器、汽車電子大訂單湧入,預計從今年第四季到2024年,將可看到更好的營收與獲利表現。
2022全球半導體封測產業規模成長5.1% 2023估年減13.3%
根據IDC最新研究顯示,半導體供應鏈持續擴張,2022年全球封測市場規模達445億美元,年成長5.1%。
西門子台北研發中心啟用 加強在地發展
西門子宣佈其台北辦公室正式啟用,將同時作為西門子 EDA 重要產品之 Aprisa 在台灣的核心研發中心。
崇越科技(5434)啟動低碳布局,深耕綠色產業、引進低碳產品與綠色生產模式,落實企業永續發展,榮獲「2023第三屆TSAA台灣永續行動獎」金級肯定,21日由崇越集團副董事長賴杉桂代表出席「2023亞太永續行動博覽會開幕式暨頒獎典禮」接受表揚。
崇越榮獲「2023第三屆TSAA台灣永續行動獎」金級肯定,21日由崇越集團副董事長賴杉桂代表接受表揚。
宜特董事長余維斌(Wa-People資料照)
宜特公布2023年第二季稅後EPS 2.02元,較上季增加54.20%,比去年同期增加65.57%,創13季以來新高。
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