南科管理局宣布，累計今年度1-10月營業額再創歷史新高，達1兆2,174.68億元，較去年同期營業額成長4.28%。

記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

SEMI報告顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平。預期於2024年回升。

應材與Ushio共同加快業界運用異質整合（HI）技術將小晶片（chiplet）整合到 3D 封裝的發展與進程。

SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇分享COP28兩大趨勢。

工研院與東京工業大學簽署合作協議，雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作。

SEMI發布最新報告顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。

TI擴大其低功率氮化鎵產品組合，協助提升功率密度、最大化系統效率，縮小 AC/DC 電源供應的尺寸。

蔚華科技攜手南方科技，宣布共同推出非破壞性缺陷檢測系統，取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式。