- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.12
西門子與台積深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.11
陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術，可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能，引領全新的發展方向。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.10.09
經濟部舉辦2023全球百大科技研發獎獲獎記者會，我國創新技術在全球激烈的競賽中勇奪12項，獲獎數僅次於美國，為亞洲第一！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.06
2023台灣創新技術博覽會將於10月份盛大登場，10月6日線上搶先曝光，實體展從10月12日起，於台北世貿一館揭開序幕。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.05
國研院與國家太空中心在科教館8樓扇形展場辦理的「科學家的秘密基地」科普展，4日於更換部分展品後重新開展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.04
根據IDC最新報告顯示，晶圓製造及封測產業在全球進行了新的布局，促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.28
M31在北美開放創新平台生態系統論壇展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.28
台積推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積開放創新平台（OIP） 3DFabric 聯盟的重要成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.26
意法半導體宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT（高電子遷移率電晶體）元件。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.20
新思科技日前宣布與越南的計畫投資部轄下的國家創新中心（ NIC）合作，協助越南先進IC設計人才培育與發展。
