半導體

圖說:西門子收購 Insight EDA,擴展 Calibre 可靠性驗證系列。
西門完成對 Insight EDA 的收購,後者能夠為全球領先的積體電路(IC)設計團隊,提供突破性的電路可靠性解決方案。 
英飛凌與Archetype AI宣布雙方已簽署策略合作協定,將加快開發具備 AI 功能的感測器晶片。
SEMI推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。
支援智慧系統設計 Cadence推出首款預防壓降平台
Cadence推出業界首款生成AI技術 Cadence  Voltus  InsightAI,可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因。
施敏院士(1936~2023)暨國立陽明交通大學終身講座教授11月6日辭世,享年87歲。
改變世界的發明家、教育家,施敏院士暨國立陽明交通大學終身講座教授,於美國11月6日安詳辭世,享年87歲。
圖說:德州儀器總裁兼執行長 Haviv Ilan(左四)、猶他州州長 Spencer Cox(右四)以及公司和社區領導者,一同參加德州儀器於猶他州 Lehi 第二座 12 吋半導體晶圓廠的動土典禮。
TI位於猶他州Lehi的12吋晶圓廠動土。完工後,TI的兩座猶他晶圓廠每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。 
圖說:華邦電子董事長焦佑鈞率同仁完成「華邦企業歌」,讓 AI 應用超有感!
女兒的一句提問,讓華邦電子董事長焦佑鈞有了給AI出任務的靈感。於是「華邦企業歌」,由AI作詞、員工譜曲,於2023年10月誕生!
加速多晶粒系統設計 新思在台積N3E製程達陣
新思科技擴大與台積合作,利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積3DFabric技術的解決方案,加速多晶粒系統設計。
聯電與華邦、智原、日月光,及Cadence成立晶圓對晶圓(W2W) 3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。
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新思科技近日宣佈其類比設計遷移流程,已經通過所有台積先進製程技術的認證,包括N4P、N3E與N2。
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