SEMI指出，2023年全球半導體設備銷售總額，相較2022年的1,076億美元歷史新高微幅下滑1.3%。

宜特2024年3月合併營收約為新臺幣3.89億元，較上月增加26.11%，較去年同期增加23.76 %，創下歷史新高。

TSMC Arizona 與美商務部宣布最高可達 66 億美元的晶片法案直接補助，並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠。

半導體中心獲得台積電捐贈量產等級高階半導體設備並進行合作，協助該中心培育碩博士實作研究高階人才。

環球晶圓完成6.89億美元海外存託憑證發行訂價。本次發行共4,200萬單位海外存託憑證（GDS）。

全球第三大半導體晶圓製造商環球晶圓，關注環境永續，致力在製造過程、再生能源使用和營運策略中實現綠色承諾。 

SEMI與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房。