半導體

是德、新思和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術。
SEMI矽產品製造商委員會發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%。
南部科學園區今年1至2月營業額為2,746.54億元,為歷年同期最佳,較2023年同期成長14.70%。
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上。
TEL台灣子公司-東京威力科創,連續九年舉辦「東京威力科創機器人大賽 / TEL Robot Combat」。
根據新簽訂的長期供貨協議,羅姆旗下SiCrystal將對意法擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應。
宜特科技董事長余維斌
宜特科技2024年首季營收突破十億大關,達新台幣10.69億元,每股盈餘約新台幣1.80元,較上季增加200.00%。
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用,推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
台積電舉辦2024年北美技術論壇,展示最新的製程技術、先進封裝技術、及3D IC技術。 
圖說:潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒發2024年ERSO Award給四名得獎人。
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