SEM 公布報告中指出，全球半導體晶圓 2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7% ，創歷史新高。

意法半導體將於義大利打造一座結合8吋碳化矽功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。

義大利企業暨義大利製造部（MIMIT）釋出法案，向環球晶圓義大利子公司MEMC S.p.A.提供最高1.03億歐元之研發補助。

清大舉行2024級畢業典禮，校長高為元勉勵學生懷抱信心、相信自己，勇敢去做人生的下一個選擇。

國研院與捷克網路安全中心合作成立「先進晶片設計研究中心」，11日舉行簽約啟動儀式。

奇景光電以策略投資者身份參與上詮光纖通信私募，認購價格為每股新台幣104.4元（約3.2美元）。

世界先進和恩智浦宣布計畫於新加坡共同成立合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。

《天下雜誌》公布全台淨零承諾符合《巴黎協議》1.5℃目標的企業名單，並號召百家企業齊聚「企業1.5℃論壇」。