半導體

印度台北協會、印度電子資訊科技部、印度半導體任務及SEMI國際半導體產業協會30日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」。
工研院與日本山口縣舉辦深度交流會議,雙方擴大至半導體、智慧農業等領域進行交流。
台灣光罩27日股東會中通過2023年每股配發股東1.5元現金股利,2024年將投入資本支出新台幣15~25億元。
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。
聯電舉行新加坡Fab 12i 第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵聯電擴產計劃建立新廠的重要里程碑。
西門子近日發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案。
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
台積電捐贈三部12吋半導體高階製程設備,提升對產業界以及學術界服務量能,培育半導體高階人才,強化科技國力。
施敏院士的愛徒,陽明交大電機系教授李義明與施敏院士花了五年時間,一起完成被全球譽為半導體聖經的第四版。
宜特科技2024年4月合併營收約為新臺幣3.42億元,較上月減少11.98%,較去年同期增加13.89 %。
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