半導體

「陽明交大 - 新思科技EDA/AI研發中心」成立,設於陽明交大產學創新研究學院(IAIS)內,雙方並簽訂合作備忘錄。
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」27日登場,展出高階工具機關鍵技術,副總統賴清德蒞臨參觀
環球晶圓完成6.89億美元海外存託憑證發行訂價。本次發行共4,200萬單位海外存託憑證(GDS)。
全球第三大半導體晶圓製造商環球晶圓,關注環境永續,致力在製造過程、再生能源使用和營運策略中實現綠色承諾。 
SEMI與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫,涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房。
英飛凌科技(Infineon)推出採用 TO-247PLUS-4-HCC 封裝的全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 裝置。
印能科技(APT)致力滿足AI晶片需求激增帶動先進封裝的極致要求,今(14)日上興櫃,登錄價489元。
台灣光罩日舉行董事會,通過盈餘分配案,去年每股純益1.75元,擬配發每股1.5元現金股利。
崇越科技2023年合併營收及獲利同創歷年次高紀錄,營收新台幣492.7億元,稅後淨利28.53億元。
ASML 最新的企業形象短片沒有攝影團隊,而是借助最先進的生成式人工智慧技術創作而成。
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