半導體

圖說:台灣中央硝子所生產混合氟氣之電子級氣體所生產混合氟氣之電子級氣體
圖說:台灣中央硝子所生產混合氟氣之電子級氣體所生產混合氟氣之電子級氣體科技部南部科學園區管理局2022年截至5月31日止,總計引進18家廠商,累計投資金額為新臺幣398.9983億元,園區有效核准廠商家數為264家,本次通過核准日商中央硝子及凱恩生醫入區投資。中央硝子在南科高雄園區投資6億元設立台灣中央硝子,而凱恩生醫投資2億元於南部科學園區。
圖說:意法與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發,雙方合作在STM32U5物聯網Discovery套件上開發出整合 Arm可信賴韌體的Microsoft Azure物聯網雲端連線參考設計。
圖說:意法與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發,雙方合作在STM32U5物聯網Discovery套件上開發出整合 Arm可信賴韌體的Microsoft Azure物聯網雲端連線參考設計。意法半導體宣布與ST授權合作夥伴微軟合作,加強新興物聯網(IoT)應用安全性。
圖說:Endura Ioniq 物理氣相沉積(PVD)系統是應用材料針對2D微縮的佈線電阻問題所開發的最新突破技術。Ioniq PVD系統是整合性材料解決方案(IMS)的產品,在高真空環境下將表面處理與PVD和CVD製程整合在同一套系統。
圖說:Endura Ioniq 物理氣相沉積(PVD)系統是應用材料針對2D微縮的佈線電阻問題所開發的最新突破技術。Ioniq PVD系統是整合性材料解決方案(IMS)的產品,在高真空環境下將表面處理與PVD和CVD製程整合在同一套系統。應用材料推出新系統產品,藉由新的電晶體佈線工程設計,大幅降低電阻,讓影響晶片效能與功率的重大瓶頸迎刃而解,此系統已獲全球多家領導大廠採用。
圖說:意法半導體單晶片數位電源控制器簡化LED照明應用設計,提升設計靈活性。
圖說:意法半導體單晶片數位電源控制器簡化LED照明應用設計,提升設計靈活性。意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器,具有先進的減緩失真功能,是開發LED照明應用的理想解決方案。
圖說:ADI推出DS28E30 1-Wire ECDSA
圖說:ADI推出DS28E30 1-Wire ECDSAADI推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全認證器,其為一高性價比解決方案,可用於檢測和保護產品,防止產品被偽造或濫用。元件透過基於業界標準FIPS 186橢圓曲線數位簽章演算法的固定功能密碼工具箱、金鑰和應用資料安全儲存,以及單觸點1-Wire介面。
圖說:Keysight PD1550A 先進動態功率元件分析儀可測試寬能隙電源模組,讓工程師能獲得更深入的洞察力,更快完成測試,搶占市場先機。
圖說:Keysight PD1550A 先進動態功率元件分析儀可測試寬能隙電源模組,讓工程師能獲得更深入的洞察力,更快完成測試,搶占市場先機。是德科技(Keysight )日前宣布推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀。全新雙脈衝測試儀(DPT)具有多項增強功能,讓客戶能以空前速度、輕鬆測試所有電源模組。
圖說:經濟部技術處InnoVEX新創展打造TREE新創主題館,左起為金屬中心處長蘇子可、工研院產服中心執行長陳立偉、創新公司總經理瞿志豪、外貿協會董事長黃志芳、技術處處長邱求慧、中華開發創投董事長何俊輝、工研院創新長劉佳明、臺灣大學執行長張守燕、陽明交通大學副研發長劉柏村。
圖說:左起為金屬中心處長蘇子可、工研院產服中心執行長陳立偉、創新公司總經理瞿志豪、外貿協會董事長黃志芳、技術處處長邱求慧、中華開發創投董事長何俊輝、工研院創新長劉佳明、臺灣大學執行長張守燕、陽明交通大學副研發長劉柏村。經濟部技術處於InnoVEX新創展中,集結18個新創團隊,打造TREE新創主題館,法人新創今年成果豐碩,陸續獲得各界投資者支持。
圖說:台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨台積電董事長劉德音(Wa-People資料照)
圖說:台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨台積電董事長劉德音(Wa-People資料照)受新冠肺炎疫情影響,一年一度的世界半導體理事高峰會(WSC)今年以視訊方式於台灣時間 19 日晚間舉行,由台灣半導體產業協會(TSIA)主辦。本屆高峰會由TSIA理事長暨台積電董事長劉德音主持,劉德音也再度擔任為期一年的 WSC全球主席,代表處理涉外事務。
圖說:德州儀器董事長、總裁兼執行長 Rich Templeton (中)、德州州長 Greg Abbott、Sherman 市長 David Plyler 以及公司主管團隊,出席 TI 全新 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。
圖說:德州儀器董事長、總裁兼執行長 Rich Templeton(中)、德州州長 Greg Abbott、Sherman 市長 David Plyler 以及公司主管團隊,出席TI全新12吋半導體晶圓廠動土典禮。TI今日於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓慶祝德州史上最大民營企業投資案順利動工,重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。
圖說:晶心攜手Excelmax,開拓印度RISC-V處理器IP市場。
圖說:晶心攜手Excelmax,開拓印度RISC-V處理器IP市場。RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技,今日宣布與 Excelmax Technologies Pvt Ltd 成為合作夥伴,在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。Excelmax總部位於邦加羅爾(Bangalore),是一家專注於提供ASIC/FPGA和嵌入式設計領域的產品工程服務公司。
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