- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.04
圖說:英飛凌省電藍牙和低功耗藍牙單晶片能夠提供可靠的連接,可以實現高效能的運算能力。英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片,進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。該單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙5.2核心規範,可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.06.30
圖說:欣銓動土典禮合照,左五為欣銓董事長盧志遠,左四為欣銓副董事長兼總經理張志明,右五為竹科管理局局長王永壯。欣銓科技今日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,由董事長盧志遠主持,並邀請新竹學園區管理局王永壯局長等嘉賓蒞臨祝賀。建廠工程投入金額約新台幣22億元,預計於2024年底前完成,並開始裝機投入生產。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.06.29
圖說:Arm 今年在TCS22 發表全新旗艦 GPU 產品 Immortalis強調效能提升、更省電,以及擴充性,Arm 今(29)日發表 2022 全面運算解決方案(TCS22),以滿足手機、筆電、電視、AR、VR等不同終端產品市場的需求。全新旗艦 GPU 產品 Immortalis,是第一款可在行動平台提供硬體級別的光線追蹤支援,實現更真實、且更沉浸的遊戲體驗,可達成極致的行動 3D 體驗。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.06.28
圖說:西門子多款先進工具獲得台積認證西門子數位化工業軟體近期在台積電 2022 技術論壇上宣佈,旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證,其中包含:Aprisa 數位實作解決方案、領先的 IC 簽核實體驗證解決方案Calibre nmPlatform,以及為奈米類比、無線射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客製化數位電路提供先進的電路驗證功能的Analog FastSPICE平台。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
- 2022.06.28
圖說:環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭(Wa-People資料照)環球晶圓宣佈將於美國德州謝爾曼市(Sherman) 興建全新12吋矽晶圓廠,此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這項擴廠計畫將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新矽晶圓廠,並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口,也是環球晶圓今年2月6日公佈的台幣千億擴產計畫的一部分,預計於2025年量產,最高產能可達每月120萬片。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.06.26
圖說:台積電日本3DIC研發中心台積電24日宣布,其子公司台積電日本 3DIC 研發中心已於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成無塵室工程,並於該日舉行開幕儀式。台積電具備全新無塵室的日本 3DIC 研發中心,以研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域,旨於支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展上,另闢了新的道路。