半導體

印能科技(7734)26日以承銷價1,250元正式上櫃掛牌交易。原為興櫃股王的印能,在競拍價、公開申購價,皆創歷史最高價。
科林研發宣佈推出 Akara ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台。
應用材料推出SEMVision H20系統將業界最靈敏的電子束技術結合先進的AI影像辨識,能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。
西門子數位工業軟體為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議,透過 EDA 銷售管道將 Alphawave Semi 高速互連的矽智財產品推向市場。
科林研發推出 ALTUS Halo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積(ALD)設備。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 分享華邦綠色製造產品出貨的近況 ,以及培育台灣高科技廠房設施人才關鍵人物張陸滿教授的故事。
英飛凌將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造。
西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
Cadence宣布,最新一代電路繞線和佈局軟體Virtuoso Studio和電路模擬器Spectre X為聯發科的先進IC設計帶來好消息。
根據Counterpoint Research研究指出,全球半導體市場(包含記憶體產業)預計在2024年全年營收將年增19%,達到6,210億美元。
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