圖說：力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮半導體後段封裝及測試服務廠力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭主持。 估計投資的總金額將達新台幣五百億元，計畫興建全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging， FOPLP)製程的量產基地。

圖說:宜特結合子公司創量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓製程處理一路到後段測試與DPS一站式解決方案。在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產。

圖說：大數據時代來臨，半導體產業將迎接下一波飛騰，圖為2018年SEMICON Taiwan 開幕盛況。2018年SEMICON Taiwan 參展廠商650家，攤位超過2000個，規模超越韓國，居世界第二。今年展出主題聚焦五大新興應用，包括物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸及智慧醫療。對於大數據世代而言，2018年是一個重要里程碑。

圖說：東京威力科創（Tokyo Electron）執行長Toshiki Kawai率領該公司年度業績成長41%。亞洲第一大、全球第三大設備供應商（Tokyo Electron，TEL）去年營收成長41%，達1兆1307億日圓（約新台幣3,093.6億元）。創業55年來，TEL穩定成長的力道令人驚奇，展望未來，該公司可望在四大支柱的穩固基礎上，再創高峰。

圖說：左起兆晟奈米技術長何信佳、創淨科技創辦人陳建宏、經濟部次長龔明鑫、工研院院長劉文雄、福寶科技創辦人巫震華、起而行綠能總經理簡金品等貴賓出席工研院《創業超新星-看見未來14家獨角獸》新書發表會。多家優質新創公司共同分享最新創業心法，紛紛強調「追求創新、鎖定市場需求、了解問題源頭、堅持不懈」是創業的不二心法。

圖說：KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統，拓展IC封裝產品系列。宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封装提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類。

圖說：Amkor艾克爾先進T6廠啟用，來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如（右2）合影。全球第二大半導體封測廠美商Amkor，在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區；Amkor主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程，全球服務客戶超過兩百家，是全球第二大半導體封測廠。